IBM, 반도체 '1나노 벽' 깼다…파운드리 패권경쟁 지각변동 올까 (opens original article in a new tab)

IBM이 1나노미터 이하 공정 기술을 개발하며 반도체 미세화의 한계를 넘었다. 이 기술은 연산 성능과 전력 효율성을 크게 향상시킬 수 있으며, 파운드리 업계의 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것으로 예상된다.

• IBM이 세계 최초로 1나노미터 이하 공정 웨이퍼 개발
• 나노스택 아키텍처로 2나노 칩 대비 연산 성능 50% 향상 또는 전력 효율성 70% 개선
• 파운드리 업계 패권 경쟁 격화, 라피더스와 협력 관계로 복병 가능성