群創領先投入面板級封裝受矚 友達握技術跨入光通訊 (opens original article in a new tab)

群創光電積極投入扇出型面板級封裝技術，並與台積電傳出合作機會，而友達則專注於光通訊產品發展。

• 群創光電率先投入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，並獲得國際低軌衛星大廠訂單
• 友達暫不投入FOPLP，轉而發展光通訊產品，包括Micro LED與共封裝光學模組（CPO）
• 台積電將採用FOPLP技術對抗三星電子，業界對此技術寄予厚望