‘인텔 앞질렀다’는 中 SMIC 최신 공정, 칩 성능 살펴보니 한계 뚜렷 (opens original article in a new tab)

중국 SMIC는 인텔의 최신 칩보다 더 좁은 배선 간격을 구현했으나, 실제 성능과 생산 비용에서는 4~5년 뒤처지는 것으로 나타났다.

• SMIC는 인텔의 최신 칩보다 배선 간격이 더 좁은 칩 구현에 성공했다고 주장했다.
• 분석 결과, 실제 성능과 생산 비용에서는 인텔, TSMC, 삼성전자보다 4~5년 뒤처지는 것으로 나타났다.
• 화웨이의 메이트 80 프로 맥스에 탑재된 기린 9030 칩이 분석 대상이었다.