Qualcomm เปิดตัวโซลูชัน Dragonfly สำหรับ Data Center AI มีทั้งซีพียูและชิปเร่งการประมวลผล AI (opens original article in a new tab)

Qualcomm เปิดตัวโซลูชัน Dragonfly สำหรับ Data Center AI ที่รวมซีพียู Dragonfly C1000, สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ HBC และชิปเร่งการประมวลผล AI300 ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงและรองรับเทคโนโลยีขั้นสูง

• Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับศูนย์ข้อมูล AI รุ่นใหม่ ประกอบด้วยซีพียู Dragonfly C1000, HBC และ Dragonfly AI300
• Dragonfly C1000 มีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีกว่าซีพียูคู่แข่ง 2 เท่า รองรับ PCIe Gen 7 แบนด์วิธสูง 2 TB/s
• HBC Gen 1 สำหรับ AI250 จัดการข้อมูลได้ 133 TB/s ดีขึ้น 18 เท่า เมื่อเทียบกับ AI200